中時新聞網《國際產業》三星HBM封裝廠提前至2028年投產 李在明樂見投資效應
作者 柳繼剛全文約 423 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要韓國總統李在明12日表示，三星電子在韓國牙山(Asan)投資6兆韓元，約44.8億美元興建HBM(高頻寬記憶體)晶片封裝廠後，還要投資約40兆韓元來採購先進的設備。李在明是在三星關係企業於7月時，宣布的一項投資計畫動土典
韓國總統李在明12日表示，三星電子在韓國牙山(Asan)投資6兆韓元，約44.8億美元興建HBM(高頻寬記憶體)晶片封裝廠後，還要投資約40兆韓元來採購先進的設備。 李在明是在三星關係企業於7月時，宣布的一項投資計畫動土典禮上發表此番談話。...