先進封裝需求催動 三福化第3季獲利翻倍、斥資15億元橋科建新廠
作者 任君翔全文約 647 字
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經濟日報 · 文章頁摘要先進封裝邁入量產階段,催動化學品訂單需求,三福化(4755)公告,擬斥資不超過15億元,投入橋頭科學園區廠房資本支出案,建置半導體先進封裝化學品擴廠工程。

本文共589字 先進封裝邁入量產階段,催動化學品訂單需求,三福化(4755)公告,擬斥資不超過15億元,投入橋頭科學園區廠房資本支出案,建置半導體先進封裝化學品擴廠工程。 三福化先前已獲准進駐橋頭科學園區,並規劃投資約8.5億元設廠;但由於客戶需求十分強勁,三福化又向南科管理局多申請一倍的土地,預計...