ASIC晶片需求增　台廠3雄目標價衝高

隨著雲端服務商自研晶片邁入放量期，AI客製化晶片生態系加速轉向分段委外架構。台系設計服務業者聯發科、創意與世芯-KY憑藉先進封裝整合及量產管理能力，成為2027至2028年AI基礎建設核心受惠者。法人看好其強勁獲利動能，給予正向評等與高目標價，展現台廠搶先卡位先進產能的雄厚資金優勢與爆發力。