台積：半導體聚落難複製

台積電（2330）資深副總經理侯永清昨（11）日表示，AI帶動先進封裝發展，台灣數十年累積的精密機械與製造基礎，正為設備業者切入半導體供應鏈帶來新機會。目前後段封裝設備的台廠製造占比已超過20%，甚至達25%，成為設備業拓展商機的重要領域。他認為，台灣半導體產業聚落優勢，難以複製。...