台積電侯永清:AI帶旺台灣設備商 前段不到1%、後段逾2成
作者 唐子晴全文約 768 字
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緯來新聞網 · 文章頁摘要台灣半導體產業協會(TSIA)理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今(11)日在第 80 屆工業節慶祝大會演講時指出,AI 帶動先進封裝需求,為台灣設備商打開切入半導體的窗口。以台積電為例,前段製造設備台廠占比不到 1%,後段先進...

【緯來新聞網】台灣半導體產業協會(TSIA)理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今(11)日在第 80 屆工業節慶祝大會演講時指出,AI 帶動先進封裝需求,為台灣設備商打開切入半導體的窗口。以台積電為例,前段製造設備台廠占比不到 1%,後段先進封裝的採購則已超過兩成,甚至達到 25%。...