經濟日報新思科技攜手台積 以代理式AI與先進設計加速AI系統創新
作者 簡永祥全文約 660 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要新思科技今日發表與台積公司的創新成果，可加速次世代AI、高效能運算(HPC)與先進半導體系統的開發。透過AI驅動的EDA流程、多物理場感知的簽核方式、多晶粒設計流程以及通過矽晶片實際考驗的介面與基礎IP，新思科技與台積公司協助客戶因應與日俱增的設計複雜性，同時加速台積公司最新製程與先進封裝技術的採用。
本文共602字 新思科技今日發表與台積公司的創新成果，可加速次世代AI、高效能運算(HPC)與先進半導體系統的開發。透過AI驅動的EDA流程、多物理場感知的簽核方式、多晶粒設計流程以及通過矽晶片實際考驗的介面與基礎IP，新思科技與台積公司協助客戶因應與日俱增的設計複雜性，同時加速台積公司最新製程與先...