鉅亨網愛普IPD訂單能見度直達2027下半年 明年嵌入基板應用看增數倍
作者 吳承諦全文約 1,335 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要愛普看旺2027年高速成長，IoTRAM需求強勁、S-SiCap分離式電容量產後出貨迅速攀升 分離式電容嵌入基板已提前於2026年Q2量產，2027年可望數倍增長；中介層受遷廠影響，Q4起恢復 ApSRAM已於2026年下半年量產出貨，VHM 2027年將有樣品出貨，2028年進入量產
記憶體與矽電容大廠愛普*(6531-TW)表示，受惠於IoTRAM需求持續強勁，以及S-SiCap矽電容旗下的分離式電容自第二季進入量產後需求迅速爬升，總經理洪志勳預期公司2027年將維持高速成長趨勢，且以整年度營收比較來看，2027年S-SiCap全年營收有機會超越IoTRAM。...